晶方科技603005---全球最大影像传感器技术供应商
公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，公司拥有全球领先、完整、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装测试服务能力。
公司目前拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。随着人机交互方式从现在的触摸和点击的平面二维方式朝着以手势，行为，姿态，环境建模等为代表的三维空间交互方式发展，公司将利用高集成、高密度、微型化的封测技术优势，拓展3D智能传感应用领域，实现3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力。