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请问公司产品能应用于光刻机领域吗？
来自晶方科技股友提问 · 2025-07-28
晶方科技：您好，公司子公司晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。
2025-08-04
董秘，你好！请问，公司目前的股东人数是多少？谢谢！
来自晶方科技股友提问 · 2025-07-21
晶方科技：您好！截至2025年3月31日，公司股东总数为114,657户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。
2025-08-04
贵司股价5月以来一直在下跌，在此过程中发布大股东减持公告，是否是大股东对公司发展前景担忧，以及此举是否会损害中小股东利益？
来自晶方科技股友提问 · 2025-06-17
晶方科技：您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！
2025-06-18
请考虑采取股东增持，股权激励，公司回购等众多措施，提振一直下跌的股票走势。公司高管应该有所作为，中小投资者是看好公司才会购买股票，连年减持，连年下跌，公司诸多高管只顾自己高位套现减持，吃相太难看。以这样的方式敛财，获得带血馒头，打擦边球，既不光彩，也有违道德，这样的公司上市只为敛财，走不长远。
来自晶方科技股友提问 · 2025-06-09
晶方科技：您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司高管没有股份减持情形，公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，以推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！
2025-06-11
又开始减持，难道不看好公司的发展？为什么不回答？
来自晶方科技股友提问 · 2025-06-06
晶方科技：您好，公司生产经营一切正常。股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
2025-06-09
董秘您好！公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势，拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速，且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划？特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域，是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破？-
来自晶方科技股友提问 · 2025-06-06
晶方科技：您好，谢谢您的良好建议，近年来公司一方面通过技术自主创新，不断提升产业服务能力与业务规模；另一方面通过国际先进技术并购整合，陆续拓展微型光学器件、功率器件等业务领域；未来公司将继续根据产业与市场变化趋势，有效结合内生创新、外延拓展发展机遇，推进公司的长远稳定发展，谢谢您的关注。
2025-06-09
近期公司股价跌跌不休，公司是否有应披露而未披露的信息？是否二季度定票出现严重下滑？或者产能利用率出现严重下滑等问题？
来自晶方科技股友提问 · 2025-06-04
晶方科技：您好，公司经营正常，不存在应披露而未披露事项。截至目前，公司生产经营一切正常，不存在您所描述的现象，谢谢您的关注。
2025-06-06
随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？
来自晶方科技股友提问 · 2025-05-19
晶方科技：您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。
2025-06-03
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A股代码
603005.SH
员工数量
500-999人
专利数量
388
公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
经营范围
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供晶圆级半导体封装量产服务，特别专注于CMOS影像传感器领域，实现芯片封装的小型化和高性能，服务于全球电子产品制造商。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥6.5262亿
2005-06-10
王蔚
0512-67730001
info@wlcsp.com
苏州工业园区汀兰巷29号