十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
26.5283%
2020-12-09
2
解海华
15.0642%
2020-12-09
3
林国成
13.2082%
2020-12-09
4
王建斌
8.6611%
2020-12-09
5
新余泰重投资管理中心（有限合伙）
8.5553%
2020-12-09
6
烟台康汇投资中心（有限合伙）
5.9391%
2020-12-09
7
烟台德瑞投资中心（有限合伙）
5.7244%
2020-12-09
8
苏州三行智祺创业投资合伙企业（有限合伙）
3.4026%
2020-12-09
9
陈田安
3.0933%
2020-12-09
10
张家港航日化学科技企业（有限合伙）
2.8269%
2020-12-04
11
烟台易科汇凯仁投资中心（有限合伙）
2.1713%
2020-12-09
12
烟台大壮信息咨询合伙企业（有限合伙）
1.856%
2020-12-09
13
陈昕
1.7322%
2020-12-09
14
陈林
1.2373%
2020-12-09
机构股东
序号
名称
1
众行资本
A股代码
688035.SH
员工数量
100-499人
专利数量
563
公司简介
烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料，提供电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等产品及全套技术服务
烟台德邦科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.4224亿
2003-01-23
解海华
0535-3469927
zhaicheng@darbond.com
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）