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请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议股份转让呢？这样就可以避免减持和回购的交易对二级市场造成的冲击！谢谢！
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-09
德邦科技：您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
2025-05-13
公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在新兴的智能硬件领域，是否会针对人形机器人、智能家居、电子消费品等领域设备研发适配新材料和新项目？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-09
德邦科技：您好，1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来了发展机遇，直接带动了电子封装材料的市场需求增长，同时也对封装材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高热导率、良好的电气性能、翘曲控制等。2）公司产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域，公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
2025-05-13
公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-09
德邦科技：您好，1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。感谢您的关注，谢谢！
2025-05-13
公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞争力？同时公司现阶段的技术是否已经能够基本实现国产替代？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-09
德邦科技：您好，1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度，与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力，为未来发展奠定坚实基础。2）公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的产品，其中导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用，未来新产品的开发和迭代升级也将结合客户端的实际需求，不局限于特定技术路线。3）公司产品主要服务于行业头部客户，在集成电路、智能终端领域实现国产替代，在新能源等细分领域处于行业领先，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！
2025-05-13
董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-09
德邦科技：您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！
2025-05-13
公司提到：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件，公司优势在哪里？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-04-01
德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，聚焦先进封装核心和“卡脖子”关键环节，经过多年的技术积累和行业深耕，已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系，与主要头部厂商建立了长期的合作关系，努力实现更多国产替代，积极参与国际竞争。感谢您的关注，谢谢！
2025-04-07
请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势，当前市场前景如何？重要客户包含哪些？客户反馈情况如何？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-03-21
德邦科技：您好，当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大。公司控股子公司泰吉诺专注于高端导热界面材料的原创研发，运用原位纳米工程及有机无机界面复合等多种技术，开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，解决高性能芯片日益突出的热管理问题，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热。目前，上述产品已在芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等相关行业部分知名客户端得到批量应用，客户反馈良好。感谢您的关注，谢谢！
2025-03-28
公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？当前有何行动？
来自XD德邦科股友提问 · 2025-03-20
德邦科技：您好，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！
2025-03-28
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A股代码
688035.SH
员工数量
100-499人
专利数量
563
公司简介
烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料，提供电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等产品及全套技术服务
烟台德邦科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.4224亿
2003-01-23
解海华
0535-3469927
zhaicheng@darbond.com
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）