企业架构图
烟台德邦科技股份有限公司
高管
解海华
董事长
杨柳
董事
王艺涵
董事
宋红松
董事
陈昕
董事
王建斌
董事
杨德仁
董事
陈田安
董事兼总经理
唐云
董事
李清
监事
赵倩
监事
陈丽
监事
历史股东
烟台康汇投资有限公司
烟台德瑞投资有限公司
陈维
王建新
赵仁荔
周海涛
赵建平
华泰证券股份有限公司
姜国文
王光坤
黄劲平
伍伯宏
金春斌
姜兆君
长江证券股份有限公司
中信证券股份有限公司
对外投资
四川德邦新材料有限公司
100%
认缴金额10000万元人民币
德邦（苏州）半导体材料有限公司
100%
认缴金额10000万元人民币
德邦（昆山）材料有限公司
100%
认缴金额10000万元人民币
威士达半导体科技（张家港）有限公司
100%
认缴金额500万元人民币
烟台德邦先进硅材料有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
烟台德邦新材料有限公司
100%
认缴金额2000万元人民币
深圳德邦界面材料有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
烟台德邦电子材料有限公司
58%
认缴金额348万元人民币
东莞德邦翌骅材料有限公司
51%
认缴金额2628.90809万元人民币
安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）
10%
认缴金额3000万元人民币
分支机构
烟台德邦科技股份有限公司上海分公司
烟台德邦科技股份有限公司深圳分公司
A股代码
688035.SH
员工数量
100-499人
专利数量
563
公司简介
烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料，提供电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等产品及全套技术服务
烟台德邦科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.4224亿
2003-01-23
解海华
0535-3469927
zhaicheng@darbond.com
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）