概念题材
高带宽内存
2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
无线耳机
2022年8月30日招股书显示公司TWS耳机电池仓主要应用产品:①电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;②防水密封胶。公司TWS耳机主要应用产品:①耳机合壳粘接反应型聚氨酯热熔胶;②天线静电接地EMI;③主板防水共型覆膜;④喇叭振膜粘接紫外光固化胶。
半导体概念
2022年8月30日招股书显示公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
苹果概念
2023年11月21日投资者关系活动记录表显示,目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品,一半份额用在安卓系列产品,其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%,其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外,公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入,如Pad、充电、键盘等,但目前量比较小,需要有一个逐渐上量的过程。
太阳能
2022年8月30日招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。
新能源车
2022年8月30日招股书显示在新能源汽车动力电池领域,双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用,在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下,传统结构件已不再适用,动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。
A股代码
688035.SH
员工数量
100-499人
专利数量
563
公司简介
烟台德邦是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料，提供电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等产品及全套技术服务
烟台德邦科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥1.4224亿
2003-01-23
解海华
0535-3469927
zhaicheng@darbond.com
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）