晶圆探针测试解决方案
该方案用于半导体晶圆在封装前的电性测试，通过高精度探针卡和软件系统实现无损检测。基于金海通产品手册，系统整合了机械、材料和光学多学科技术，适用于小批量到大批量生产。
精密温控测试平台
此平台结合了温度控制技术和参数测试功能，适用于在极端温度条件下对芯片进行特性测试和可靠性验证。根据行业报告，该系统使用金海通的专利温控模块，支持温度范围为-65°C至+175°C。
高速半导体分选系统
该系统专为半导体芯片的自动测试和分选设计，通过精确的机械手臂和光学定位实现高效处理，用于半导体封装后测试阶段。基于金海通官网信息，该解决方案整合了机械控制、光学检测和软件算法，支持多种芯片尺寸和封装形式。
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务，专注于满足集成电路后道封装测试需求。
天津金海通半导体设备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥6,000万
2012-12-24
崔学峰
022-89129719
jht.contact@jht-design.com
天津华苑产业区物华道8号A106