自动化温度控制系统技术
该技术针对半导体测试中的温度敏感环境，开发了先进的温控系统，通过热电制冷（TEC）技术和流体冷却方案实现快速温度切换（切换时间低于10秒）和均匀分布。创新点包括实时温度监控算法（基于PID控制优化）和智能反馈回路，确保测试在极端条件下（如高温老化测试）保持精度，有效解决了芯片测试中的热漂移问题。
高精度半导体测试分选机技术
金海通的核心技术之一是高精度半导体测试分选机，用于在封装后阶段对芯片进行分类、测试和分选。该技术融合多学科交叉设计，包括高速运动控制、精确温度控制系统（支持-55°C至150°C范围）、光学定位与检测（如机器视觉校准），以及自主开发的算法软件实现实时数据处理。创新点在于模块化架构可快速适应不同芯片尺寸和封装形式（如QFN、BGA），并结合智能反馈机制提升测试精度（可达微米级）和稳定性，显著减少误测率和停机时间。
细分行业
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务，专注于满足集成电路后道封装测试需求。
天津金海通半导体设备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥6,000万
2012-12-24
崔学峰
022-89129719
jht.contact@jht-design.com
天津华苑产业区物华道8号A106