自动化温度控制系统技术
该技术针对半导体测试中的温度敏感环境,开发了先进的温控系统,通过热电制冷(TEC)技术和流体冷却方案实现快速温度切换(切换时间低于10秒)和均匀分布。创新点包括实时温度监控算法(基于PID控制优化)和智能反馈回路,确保测试在极端条件下(如高温老化测试)保持精度,有效解决了芯片测试中的热漂移问题。
高精度半导体测试分选机技术
金海通的核心技术之一是高精度半导体测试分选机,用于在封装后阶段对芯片进行分类、测试和分选。该技术融合多学科交叉设计,包括高速运动控制、精确温度控制系统(支持-55°C至150°C范围)、光学定位与检测(如机器视觉校准),以及自主开发的算法软件实现实时数据处理。创新点在于模块化架构可快速适应不同芯片尺寸和封装形式(如QFN、BGA),并结合智能反馈机制提升测试精度(可达微米级)和稳定性,显著减少误测率和停机时间。
细分行业
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务,专注于满足集成电路后道封装测试需求。
天津金海通半导体设备股份有限公司
股份有限公司(上市)
¥6,000万
2012-12-24
崔学峰
022-89129719
jht.contact@jht-design.com
天津华苑产业区物华道8号A106