向通富微电供应高速集成电路自动化测试设备
根据金海通招股说明书等公开披露信息，其自主研发的高速平移式分类机（EXCEED 系列）成功应用于南通富士通微电子股份有限公司（通富微电）的封装测试生产线，用于高端芯片的铜线键合工艺测试环节。该项目于2020年交付，设备满足了客户对大批量、高精度、高稳定性的测试分选需求，有效提升了通富微电在处理器、存储芯片等高端产品上的测试效率和良率控制能力。
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务，专注于满足集成电路后道封装测试需求。
天津金海通半导体设备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥6,000万
2012-12-24
崔学峰
022-89129719
jht.contact@jht-design.com
天津华苑产业区物华道8号A106