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金海通
半导体封装测试设备制造商
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设备销售与技术支援
通过全球分销网络销售半导体测试设备,并提供安装、调试、维护和升级服务,协助客户优化生产线运营。
设备制造与生产
在自有工厂中实现设备的高效生产,涵盖硬件集成、系统装配和质量控制,确保设备的可靠性和耐久性,服务于全球半导体封装测试厂商。
半导体封装测试设备研发
专注于开发和创新半导体封装测试设备,包括测试分类机、分选机等产品,结合机械、光学、控制、软件等多学科技术,优化芯片测试精度和效率。
细分行业
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务,专注于满足集成电路后道封装测试需求。
公司全称
天津金海通半导体设备股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥6,000万
成立时间
2012-12-24
法定代表人
崔学峰
电话
022-89129719
邮箱
jht.contact@jht-design.com
地址
天津华苑产业区物华道8号A106