封装搬运系统
自动化封装搬运系统专为半导体制造线设计，采用高精度机械臂和多轴运动控制结构，负责芯片封装体的转移、定位和上下料任务。系统集成防静电保护机制、防撞传感器和自适应路径规划算法，确保安全高效操作（搬运速度可达100mm/s）。适用于晶圆级封装和传统封装流程，减少人为误差并提高生产效率。
视觉检测设备
该设备利用高分辨率相机和光学成像技术，对芯片表面和引脚进行缺陷检测及位置校准。配备机器学习算法以实现自动化缺陷识别（如划痕、焊点异常、引脚歪斜），精度可达到微米级。系统支持离线编程和在线调整，兼容多种封装尺寸和类型，广泛应用于半导体封装产线的质量控制环节，提升良品率。
老化测试系统
老化测试系统专注于芯片的长期可靠性检测，通过模拟恶劣环境条件（如高温、高湿、电压波动）来加速芯片老化过程。系统具备多工位并行测试能力（最多可支持数百个同时测试）、实时数据采集功能及故障诊断模块。适用于功率半导体、存储器等需严格寿命测试的应用场景，确保产品符合JEDEC和AEC-Q100等行业标准。
半导体测试分选机
该类设备主要用于集成电路芯片的自动化测试和分选过程，支持多种封装形式如QFP、QFN、BGA等。设备集成高精度运动控制、温度调节模块（温度范围覆盖-40°C至125°C）和高速测试接口（最大处理速度可达8000UPH），确保芯片性能和可靠性的全面验证。产品系列包括标准型和高速型，适用于消费电子、汽车电子和工业控制等领域的需求。
细分行业
A股代码
603061.SH
专利数量
72
经营范围
自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试设备的开发、生产、销售及全周期技术服务，专注于满足集成电路后道封装测试需求。
天津金海通半导体设备股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥6,000万
2012-12-24
崔学峰
022-89129719
jht.contact@jht-design.com
天津华苑产业区物华道8号A106