电子产品OEM/ODM制造解决方案
承接商用、消费类及高可靠性电子产品的OEM/ODM加工业务。服务包括整机制造和器件集成，支持汽车电子和绿色照明领域。基于公司ISO9002和ISO14001认证体系，结合精益制造理念，确保产品交付质量和效率。
硅片背面多层金属化加工解决方案
提供对外芯片背面多层金属化加工服务，针对四、五、六寸硅片进行操作。服务采用焊料和共晶两种工艺，支持半导体器件的定制化加工需求。加工过程在净化级别为10000级的厂房进行，确保产品高精度和一致性。
高可靠性汽车功率半导体封装与测试解决方案
基于收购马来西亚星科金鹏公司的先进全自动生产设备和技术，提供专业化的功率半导体器件封装与测试服务。服务聚焦于汽车工业，确保器件满足高可靠性要求，包括ISO9002、ISO14001和TS16949认证支持。服务涵盖各类功率器件如MOSFET、IGBT等，应用于严苛环境。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
半导体器件及其它电子产品制造，电子技术服务和技术咨询；机械零配件的加工、制造；机电设备技术领域的技术开发、技术服务；机电设备及配件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的研发、制造与封装测试
泰州明昕微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥3.1882亿
2011-01-24
胡毅博
lzhang@china-mingxin.com
江苏省泰州市海陵工业园区凤凰东路76号