芯片背面多层金属化加工技术
公司的芯片厂提供专业芯片背面多层金属化服务，采用焊料或共晶工艺于4/5/6英寸硅片，实现多层金属结构以提高热扩散性能和电性能。创新点在于优化背金属层厚度和材料选择，提升功率密度和散热能力，适用于高频功率应用。
功率半导体封装与测试技术
明昕微电子专注于功率半导体器件的自动化封装与测试，通过收购马来西亚星科金鹏公司的先进设备和工艺，提供高可靠性的TO系列封装（如TO-252、TO-263），满足AEC-Q101汽车级标准。创新点在于采用引线框架优化和表面贴装技术，实现高密度封装、提升热管理效率，确保器件在高温环境下的稳定运行。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
半导体器件及其它电子产品制造，电子技术服务和技术咨询；机械零配件的加工、制造；机电设备技术领域的技术开发、技术服务；机电设备及配件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的研发、制造与封装测试
泰州明昕微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥3.1882亿
2011-01-24
胡毅博
0523-86875801
lzhang@china-mingxin.com
江苏省泰州市海陵工业园区凤凰东路76号