电子产品进出口
公司可经营电子产品进出口业务。
OEM/ODM制造
制造厂承接OEM/ODM加工业务，致力于商用和消费类电子产品、汽车电子产品以及高可靠性电子产品的制造。
芯片背面多层金属化加工
芯片厂可对外提供背面多层金属化加工服务，涵盖四、五、六寸硅片，采用焊料和共晶两种工艺。
功率半导体器件封装与测试
通过收购资产，可为客户提供高可靠性功率半导体器件的封装和测试业务，特别适用于汽车工业应用。
半导体器件制造
生产各类双极型晶体管、可控硅、MOSFET、IGBT、BSIT、功率IC等功率半导体器件，具备年产20亿只半导体分立器件的生产能力，产品广泛应用于计算机及外围设备、通讯设备、家用电器、汽车电子、绿色照明、仪器仪表等领域。
半导体器件研发
公司专业从事半导体器件的研究和开发，拥有省级半导体工程技术中心负责新产品研发。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
半导体器件及其它电子产品制造，电子技术服务和技术咨询；机械零配件的加工、制造；机电设备技术领域的技术开发、技术服务；机电设备及配件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的研发、制造与封装测试
泰州明昕微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥3.1882亿
2011-01-24
胡毅博
0523-86875801
lzhang@china-mingxin.com
江苏省泰州市海陵工业园区凤凰东路76号