功率IC
整合控制与功率器件的单芯片方案，应用于马达驱动器、电源管理模块。通过SOT-23、SOT-223等微型封装实现系统集成，提升消费电子产品的能效比。
半导体封装测试服务
基于收购的汽车级封装技术，提供TO/SOT系列封装及可靠性测试，满足AEC-Q101车规认证要求。涵盖硅片背面金属化加工（四至六寸晶圆），支持焊料/共晶两种工艺。
IGBT
采用TO-247、TO-262等封装的中高功率模块，适用于电动汽车充电桩、工业变频器、电磁炉等高压大电流场景，结合MOSFET驱动优势与双极型晶体管导通特性。
MOSFET
覆盖TO-263(D2PAK)、TO-252(DPAK)等贴片封装，支持高低压应用。广泛用于变频器、开关电源、LED驱动等电力转换系统，具备低导通电阻和快速开关特性。
可控硅（晶闸管）
提供标准与敏感栅极触发型号，应用于调光电路、电机调速、电源开关等场景。通过SOT-82、TO-126等封装实现工业控制器、家电功率调节的过零触发功能。
双极型晶体管
采用TO-251、TO-252、TO-220、TO-92等多种封装形式，涵盖中低功率应用。主要用于计算机外设、家用电器控制电路、玩具马达驱动等场景，具有高电流处理能力和稳定开关特性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
半导体器件及其它电子产品制造，电子技术服务和技术咨询；机械零配件的加工、制造；机电设备技术领域的技术开发、技术服务；机电设备及配件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体器件的研发、制造与封装测试
泰州明昕微电子有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥3.1882亿
2011-01-24
胡毅博
0523-86875801
lzhang@china-mingxin.com
江苏省泰州市海陵工业园区凤凰东路76号