基于高速接口IP的定制芯片/Chiplets解决方案
提供定制化芯片或Chiplets设计服务，集成如PAM4 SerDes、PCIe等高性能IP，根据客户特定需求开发。覆盖从IP授权到产品实现的全程服务。
车载高速4~24G SerDes解决方案
针对汽车电子环境优化的SerDes IP，支持4Gbps至24Gbps速率，满足AEC-Q100等汽车级可靠性标准。适用于车载网络数据传输。
IO Die解决方案
整合多种高速接口（如SerDes、PCIe）的输入输出核心设计解决方案，用于复杂系统单芯片（SoC）。提供标准化IP块，简化系统集成。
16G Die-to-Die (D2D) IP解决方案
专门用于芯片间高速互联的IP，速率达16Gbps，支持先进封装如Chiplets技术。实现多芯片模块的协同工作。
PCIe 5.0/6.0 IP解决方案
提供兼容PCI Express第5代和第6代标准的接口IP，支持高速数据和命令传输，优化用于处理器与外设的连接。设计满足低延迟和高带宽需求。
高性能PAM4 56G/112Gbps SerDes IP解决方案
基于DSP技术设计的序列器/解序列器IP，支持56Gbps和112Gbps数据传输速率，采用PAM4调制技术提高带宽效率。适用于高速数据通信系统，已通过行业验证并部署于全球网络设备。
融资次数
3
员工数量
-
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高性能SerDes IP设计及相关解决方案的开发，包括标准协议IP和定制产品，服务于通信、计算和汽车等领域的全球客户。
晟联科（上海）技术有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥1,811万
2022-09-21
CHAN KAI KEUNG
17601231554
addy.sun@etopus.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼