融资历史
2024-07-31
B++轮
未披露
尚颀资本
海望资本
考拉基金
清紫泽源资本
钱塘产业集团
2024-04-03
B+轮
未披露
海望资本
浦科投资
金浦投资
无锡高新区投控集团
2023-11-13
B轮
CNY 超亿
元禾璞华
锐成芯微科技
临港科创投
文治资本
励石创投
澜起投资
融资次数
3
员工数量
-
公司简介
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来，公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品，凭借着20多项中、美专利，构筑了完善的技术壁垒。公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货，累计超过1亿条通道，客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高性能半导体芯片设计，主营业务集中在基于DSP的SerDes IP及产品解决方案的开发与提供，拥有国内唯一的112G PAM4 SerDes核心技术
晟联科（上海）技术有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥1,811万
2022-09-21
CHAN KAI KEUNG
17601231554
addy.sun@etopus.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼