华为精密制造
华为自有芯片封装测试公司
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数字能源功率器件封装与测试解决方案
为华为数字能源产品(如光伏逆变器、电源模块)的功率半导体分立器件提供专业封装和测试服务,包括先进封装工艺(如Chip Scale Package)和功能测试,以支持高效能源转换和稳定供电需求。
无线通信核心模块精密组装与测试解决方案
针对华为无线通信产品(如5G基站、无线接入网络设备)的核心射频模块和部件,提供高精度组装、微电子封装及可靠性测试服务,包括表面贴装技术(SMT)和自动化测试,以满足高性能信号传输要求。
科创行业
专利数量
7
经营范围
一般经营项目是:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;其他电子器件制造;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
主要业务是华为自有产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,服务于无线通信、数字能源等领域,以支持华为系统集成需求。
公司全称
华为精密制造有限公司
公司类型
有限责任公司(法人独资)
成立时间
2021-12-28
法定代表人
李建国
邮箱
liulinjun@huawei.com
地址
深圳市龙华区福城街道福民社区金域九悦花园(南区)8栋-106