华为精密制造
华为自有芯片封装测试公司
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电性能测试技术
专注于半导体分立器件的电性能检测,包括参数测试(如电压、电流特性)、功能测试和可靠性验证,使用自动化测试平台确保每个器件符合严格的产品规范,适配高频高速应用需求。
半导体封装技术
主要针对半导体分立器件的封装过程,包括物理封装(如引线键合、塑封)和结构保护,确保器件在复杂环境中的物理稳定性和长期可靠性,关键应用在华为自有产品的集成中。
科创行业
专利数量
7
经营范围
一般经营项目是:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;其他电子器件制造;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
主要业务是华为自有产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,服务于无线通信、数字能源等领域,以支持华为系统集成需求。
公司全称
华为精密制造有限公司
公司类型
有限责任公司(法人独资)
成立时间
2021-12-28
法定代表人
李建国
邮箱
liulinjun@huawei.com
地址
深圳市龙华区福城街道福民社区金域九悦花园(南区)8栋-106