半导体分立器件的封装与测试
专注于半导体分立器件的封装和测试服务，是公司经营范围的一部分，但不包含芯片设计或制造，仅限于后段加工和质量验证环节。
数字能源器件的精密制造
服务于华为数字能源产品，包括能源部件、模组的精密制造、组装与测试，支持小规模量产和试制，主要用于华为自有产品集成，覆盖如电源模块等核心组件。
无线通信器件的精密制造
针对华为无线产品，提供核心器件、模组的精密制造服务，包括组装、封测和小批量试制，满足系统集成需求。不涉及芯片生产，专注于生产流程后端加工。
专利数量
7
经营范围
一般经营项目是：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
主要业务是华为自有产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，服务于无线通信、数字能源等领域，以支持华为系统集成需求。
华为精密制造有限公司
有限责任公司（法人独资）
2021-12-28
李建国
liulinjun@huawei.com
深圳市龙华区福城街道福民社区金域九悦花园（南区）8栋-106