半导体分立器件封装与测试服务
专注于半导体分立器件（如二极管、晶体管和MOSFET）的专业封装和测试服务。这包括引线框架封装、表面贴装和可靠性测试，针对高电压和高频率应用场景，用于消费电子和工业设备的组件制造。基于公司经营范围和行业报告，服务不涉及芯片生产，而是后期封装工艺和严格的性能验证，保障器件质量并满足华为内部集成需求。
数字能源核心部件
服务于华为数字能源产品（如光伏逆变器和数据中心电源系统）的核心组件，包括功率转换模组、变压器和电源管理单元。这些部件涉及高效能量转换、热管理和电磁兼容性设计，用于太阳能发电、储能系统和企业能源解决方案的集成。根据可查信息，精密制造过程包括高可靠性封装和测试，以确保长期稳定运行并优化能源效率。
无线产品核心模组
针对华为无线通信设备（如5G基站）的精密制造组件，包括射频处理单元、天线模组和基带处理单元的核心部件。这些模组涉及高频信号传输、抗干扰设计和小型化集成工艺，主要用于信号放大、滤波和调制解调，确保设备高效运行。基于华为公开资料和业务范围，这些模组采用高精度组装与封装测试技术，满足华为自有产品的性能需求。
专利数量
7
经营范围
一般经营项目是：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
主要业务是华为自有产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，服务于无线通信、数字能源等领域，以支持华为系统集成需求。
华为精密制造有限公司
有限责任公司（法人独资）
2021-12-28
李建国
liulinjun@huawei.com
深圳市龙华区福城街道福民社区金域九悦花园（南区）8栋-106