华为精密制造
华为自有芯片封装测试公司
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公司简介
华为精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。公司不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。经营范围中提及的‘半导体分立器件’主要是分立器件的封装、测试。
科创行业
专利数量
7
经营范围
一般经营项目是:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;其他电子器件制造;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
主要业务是华为自有产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,服务于无线通信、数字能源等领域,以支持华为系统集成需求。
公司全称
华为精密制造有限公司
公司类型
有限责任公司(法人独资)
成立时间
2021-12-28
法定代表人
李建国
邮箱
liulinjun@huawei.com
地址
深圳市龙华区福城街道福民社区金域九悦花园(南区)8栋-106