高端测试服务解决方案
该解决方案提供全面的晶圆测试和最终测试服务，结合自动化设备和专业测试协议，确保芯片功能、性能和可靠性符合行业标准。新核芯科技利用鸿海科技集团的高端测试资源，针对各类封装芯片进行质量控制，降低缺陷率。
扇出型封装解决方案
该解决方案运用扇出型封装技术（Fan-out Wafer Level Packaging），通过扩展引脚布局支持更高I/O密度和多芯片整合，提升信号完整性和可靠性。新核芯科技依托鸿海科技集团的封装服务资源，针对高性能应用提供定制化封装，确保良品率和产品稳定性。
晶圆级封装解决方案
该解决方案提供直接在晶圆上进行的封装服务，采用先进技术整合多个芯片组件，实现尺寸小型化、成本降低和高性能优化。基于新核芯科技通过鸿海科技集团的资源和专业人才，专注于晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的实际应用，适用于各种半导体产品。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
集成电路组件的测试及封装：销售集成电路、载板、设备及提供相关技术服务及咨询；封装、测试的设备及软硬件设计开发；半导体材料的批发和进出口，并提供其他相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装与测试服务
青岛新核芯科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5.08亿
2020-07-02
陈伟铭
0532-66014899
andy.zhao@koresemi.com
中国（山东）自由贸易试验区青岛片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室（经营场所：青岛市黄岛区王台镇国老山路2127号）