新核芯科技 - 公司详情 - 产品介绍

提供完整的半导体测试解决方案，涵盖晶圆测试（CP）和成品测试（FT）环节。服务包括功能测试、性能验证、可靠性检测等高端测试项目，配备先进测试设备和专业测试方案开发能力，确保芯片品质满足客户规格要求。

提供基于晶圆级封装技术的完整解决方案，包括扇出型封装（Fan-Out Wafer Level Packaging）等先进封装工艺。该技术直接在晶圆上进行封装和切割，可实现更小尺寸、更高性能的芯片封装，适用于高端半导体器件。依托鸿海科技集团资源，配备专业人才和产线，提供从设计支持到量产的全流程服务。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

经营范围

集成电路组件的测试及封装：销售集成电路、载板、设备及提供相关技术服务及咨询；封装、测试的设备及软硬件设计开发；半导体材料的批发和进出口，并提供其他相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

半导体封装与测试服务

公司全称

青岛新核芯科技有限公司

公司类型

有限责任公司（外商投资、非独资）

注册资本

￥5.08亿

成立时间

2020-07-02

法定代表人

陈伟铭

电话

0532-66014899

邮箱

andy.zhao@koresemi.com

网址

地址

中国（山东）自由贸易试验区青岛片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室（经营场所：青岛市黄岛区王台镇国老山路2127号）