高端测试服务
提供全面的芯片测试解决方案，包括晶圆探针测试（CP）和成品终测（FT），涵盖功能测试、可靠性测试和参数验证，确保芯片质量符合工业标准（如ISO和JEDEC标准）。服务支持高速、多通道测试技术，适用于通信和汽车电子等高要求领域。
扇出型封装
一种先进的晶圆级封装技术，通过在晶圆外部扩展互连区域（Fan-Out），实现高密度I/O接口和系统级封装（SiP），主要应用于高性能计算、5G通信芯片和人工智能处理器，可降低生产成本并增强模块化设计灵活性。
晶圆级封装
在晶圆级别进行封装的技术，通过在晶圆上直接完成封装工艺，提升芯片集成度、减小封装尺寸，适用于手机和物联网设备等高性能芯片应用。技术包括倒装芯片（Flip Chip）和重分布层（RDL）结构，提高信号传输效率和散热能力。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
集成电路组件的测试及封装：销售集成电路、载板、设备及提供相关技术服务及咨询；封装、测试的设备及软硬件设计开发；半导体材料的批发和进出口，并提供其他相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装与测试服务
青岛新核芯科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5.08亿
2020-07-02
陈伟铭
0532-66014899
andy.zhao@koresemi.com
中国（山东）自由贸易试验区青岛片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室（经营场所：青岛市黄岛区王台镇国老山路2127号）