高端测试服务
高端测试服务提供全面的晶圆级和封装后测试，包括电性能测试、功能验证和可靠性分析。创新点在于集成自动测试设备（ATE）和先进的扫描技术，确保高成品率和缺陷检测率，结合鸿海科技集团的资源实现端到端质量控制。
扇出型封装（Fan-Out WLP）
扇出型封装是晶圆级封装的高级版本，通过将I/O焊盘扩展到芯片外围的包封材料上，实现更高的互连密度和灵活性。创新点体现在采用芯片优先（Chip First）或芯片后（Chip Last）工艺，优化热管理和电气特性，适用于复杂异构集成（如SiP）需求，并结合鸿海科技集团的供应链优势提高量产精度。
晶圆级封装（WLP）
晶圆级封装是一种在晶圆制造过程中直接对芯片进行封装的技术，它无需切割晶圆即可完成芯片的互联和包封过程。创新点包括通过重新分布层（RDL）技术和微凸点（Microbumps）实现高密度互连，提高封装的集成度和性能，同时利用低成本生产模式优化量产效率。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
集成电路组件的测试及封装：销售集成电路、载板、设备及提供相关技术服务及咨询；封装、测试的设备及软硬件设计开发；半导体材料的批发和进出口，并提供其他相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装与测试服务
青岛新核芯科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥5.08亿
2020-07-02
陈伟铭
0532-66014899
andy.zhao@koresemi.com
中国（山东）自由贸易试验区青岛片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室（经营场所：青岛市黄岛区王台镇国老山路2127号）