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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
公司简介
武汉新芯是一家半导体公司,面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于存储器及特种工艺的研发与生产,其中,闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平,产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外)
主营业务
专注于半导体晶圆代工服务,主营业务集中在12英寸晶圆的制造,特别是在存储器和特种工艺技术领域具有显著优势,产品广泛应用于计算机、手机、数码相机和数字家电等电子设备
公司全称
武汉新芯集成电路制造有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥84.7901亿
成立时间
2006-04-21
法定代表人
YANG SIMON SHI-NING
电话
027-87906000
邮箱
info@xmcwh.com
网址
http://www.xmcwh.com/
地址
武汉市东湖开发区高新四路18号