融资历史
2024-03-07
A轮
未披露
中网投
中国银行
建信投资
工银投资
农银投资
海通创意资本
国鑫创投
交银投资
谢诺投资
厦门火炬集团
中信证券投资
恒盛基金
长江产业集团
光谷金控
东湖创投
湖北科投
湖北集成电路产业投资基金
湖北高投集团
招银国际资本
武汉金融控股
2016-07-27
并购
未披露
紫光集团
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
公司简介
武汉新芯是一家半导体公司，面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于存储器及特种工艺的研发与生产，其中，闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平，产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）
主营业务
专注于半导体晶圆代工服务，主营业务集中在12英寸晶圆的制造，特别是在存储器和特种工艺技术领域具有显著优势，产品广泛应用于计算机、手机、数码相机和数字家电等电子设备
武汉新芯集成电路制造有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥84.7901亿
2006-04-21
YANG SIMON SHI-NING
027-87906000
info@xmcwh.com
武汉市东湖开发区高新四路18号