嵌入式存储器特种工艺代工解决方案
专为嵌入式存储应用设计的12英寸晶圆代工服务，结合武汉新芯的特种工艺技术，支持NOR闪存、EEPROM和MRAM等嵌入式存储器的集成。该解决方案提供混合信号工艺设计，确保高兼容性和稳定性，适用于复杂SoC（System on Chip）系统。
高性能CMOS影像传感器晶圆代工解决方案
利用武汉新芯在影像传感器工艺上的世界领先水平，提供定制化的12英寸晶圆代工服务，针对CMOS图像传感器（CIS）的研发与生产，包括背照式(BSI)和全局快门技术。该解决方案优化了像素阵列设计和噪声控制，支持高分辨率和低光环境成像。
高密度3D NAND闪存晶圆代工解决方案
基于武汉新芯在闪存技术领域的领先优势，提供12英寸晶圆代工服务，专注于3D NAND闪存的制造工艺，支持多层堆叠设计，实现高存储密度和低功耗。该解决方案利用先进的蚀刻和多层薄膜沉积技术，适用于大容量存储设备的批量生产。
细分行业
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）
主营业务
12英寸晶圆代工服务，专注于存储器和特种工艺（如闪存、影像传感器）的研发与生产。
武汉新芯集成电路制造有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥84.7901亿
2006-04-21
YANG SIMON SHI-NING
027-87906000
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武汉市东湖开发区高新四路18号