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武汉新芯
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特种工艺代工
包括嵌入式闪存、功率半导体和混合信号工艺的研发与代工服务,支持各种定制化芯片需求。
影像传感器代工
专注于CMOS图像传感器的研发与生产,技术工艺居世界领先水平,应用于数码相机、手机摄像头等领域。
闪存代工
提供先进的NOR闪存晶圆代工服务,技术工艺居世界领先水平,产品应用于计算机、手机等设备的存储解决方案。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外)
主营业务
12英寸晶圆代工服务,专注于存储器和特种工艺(如闪存、影像传感器)的研发与生产。
公司全称
武汉新芯集成电路制造有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥84.7901亿
成立时间
2006-04-21
法定代表人
YANG SIMON SHI-NING
电话
027-87906000
邮箱
info@xmcwh.com
地址
武汉市东湖开发区高新四路18号