车规级大算力Chiplet计算平台
该平台基于芯砺智能独创的Chiplet互连技术和嵌入式高性能计算（eHPC）芯片架构，提供高带宽、低延迟的片间互连总线和并行计算内核，支持智能汽车跨域融合和中央计算需求。结合高效工具链和生态合作伙伴，实现大算力、高性价比的可定制化算力方案，突破先进半导体工艺依赖。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于芯粒（Chiplet）技术的车载大算力芯片解决方案，专注于智能汽车平台芯片的全球领导，旨在为未来智能汽车EE架构提供高性能、可定制和成本优化的算力支持。
芯砺智能科技（江苏）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥860万
2021-11-17
HONGYU ZHANG
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位