核心团队
张
张宏宇
董事长&创始人&CEO
归
归秋悦
投资者关系总监
专利列表 (30)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-29
一种BEV时序模型蒸馏方法、装置、设备及介质
2
2023-11-29
一种指令存储方法、装置、电子设备和存储介质
3
2023-11-23
一种时钟信号监测电路、监测方法和SOC芯片
4
2023-11-23
一种车辆异构SOC芯片的功能安全架构
5
2023-11-22
系统级芯片的产品适配方法、装置、电子设备及存储介质
6
2023-11-17
一种权重可变的SRAM选择方法、装置、设备及介质
7
2023-11-17
一种软件辅助调试模块和芯片
8
2023-11-17
一种生物驱离系统、方法、装置和存储介质
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-02-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-02-18
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
30
公司简介
芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车 E/E 架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势，致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代，Chiplet 技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。芯砺智能拥有独创的 Chiplet 互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。同时，芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，通过与生态合作伙伴的协同，更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
智能汽车平台芯片的研发与生产
芯砺智能科技（江苏）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥860万
2021-11-17
HONGYU ZHANG
13661815662
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位