智能汽车算力平台支持
通过先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链，满足智能驾驶、智能座舱等不同应用领域的差异化需求，通过与生态合作伙伴协同，助力智能汽车产业在跨域融合和中央计算平台的趋势下高效更新。
车载大算力芯片研发
基于芯粒（Chiplet）技术开发高性能、低延迟的片间互连解决方案，结合嵌入式高性能计算平台（eHPC）架构，利用成熟半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖，提供可定制、高性价比的智能汽车算力平台芯片。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于芯粒（Chiplet）技术的车载大算力芯片解决方案，专注于智能汽车平台芯片的全球领导，旨在为未来智能汽车EE架构提供高性能、可定制和成本优化的算力支持。
芯砺智能科技（江苏）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥860万
2021-11-17
HONGYU ZHANG
13661815662
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位