并行计算架构与工具链
基于开放异构计算内核（如RISC-V指令集），结合高效编译器、调试器和SDK工具链，实现硬件资源的并行调度和软硬件协同优化。创新点在于提供完整的生态系统工具，加速算法部署和迭代。
嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构
芯砺智能专为汽车电子设计的创新架构，将通用CPU、专用硬件加速器（如AI NPU）和内存子系统集成，实现异构计算资源的协同优化。创新点在于支持软件定义硬件配置，提供高计算密度和能效比。
Chiplet互连技术
芯砺智能开发的独创互连技术，采用芯粒（Chiplet）设计，通过高带宽、低延迟的片间（die-to-die）数据传输通道实现多个芯片的异构集成。其创新点在于支持超高通信带宽（如达到数Tbps级别）和纳秒级延迟，基于成熟制程工艺封装，可绕过先进工艺瓶颈，提升系统可扩展性和能效比。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
30
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于芯粒（Chiplet）技术的车载大算力芯片解决方案，专注于智能汽车平台芯片的全球领导，旨在为未来智能汽车EE架构提供高性能、可定制和成本优化的算力支持。
芯砺智能科技（江苏）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
2021-11-17
HONGYU ZHANG
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位