苏州力成科技
拟收购
半导体封装测试公司
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已关注
逻辑元器件封装产品
提供微控制器、处理器等逻辑器件的先进封装和测试解决方案,结合贴片生产线技术,确保高速、可靠的电性能,服务于汽车电子、物联网和消费电子领域。
记忆体封装产品
包括DRAM和其他形式的记忆体芯片封装测试服务,利用12英寸晶圆生产技术实现高性能和多层封装,目标市场为服务器、个人计算机及消费电子产品的存储组件。
闪存芯片封装产品
基于晶圆级封装技术,提供针对NAND Flash等闪存芯片的封装和测试服务,包括多晶片叠封技术,应用场景覆盖SSD、移动设备存储等,源于前身公司的量产经验和力成集团的封测专长。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
26
经营范围
一般项目:软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;企业管理咨询;专业设计服务;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司全称
元成科技(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
$1亿
成立时间
1995-08-31
法定代表人
朱宇
电话
0512-62523333
邮箱
ting.wu@longforce.com
地址
苏州工业园区星海街33号