核心团队
暂无数据
招投标 (12)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
3
2021-08-11
招标公告
1,
201万
4
2020-01-19
中标结果
1,
066万
5
2020-01-19
中标结果
1,
066万
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专利列表 (26)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-21
一种用于芯片封测用的弹性对夹式固定装置
2
2022-07-22
一种防翘曲压板
3
2021-05-28
一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置
4
2021-05-28
一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置
5
2021-05-27
一种8+1堆叠式芯片封装装置
6
2021-05-08
一种TSOP封装结构
7
2019-11-29
一种可追溯的QFN支架结构及设计方法
8
2019-11-29
一种多段式注胶工艺
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资质列表 (18)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
高新技术企业证书
2026-11-06
2
2023-10-11
食品经营许可证
2025-09-13
3
2023-08-17
中国职业健康安全管理体系认证
2026-08-16
4
2022-11-13
排污许可证
2027-11-12
5
2022-07-06
能源管理体系认证
2025-07-05
6
2022-03-17
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-03-23
7
2021-08-28
环境管理体系认证
2024-08-27
8
2021-08-17
汽车行业质量管理体系认证
2024-08-16
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融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
26
公司简介
元成科技（苏州）有限公司是力成集团的全资子公司，成立于2009年09月。 目前力成（苏州）拥有约600多名员工。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，现又引进了贴片生产线，建立了销售和客户服务团队，并拥有自己的研发中心，以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。
经营范围
一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理咨询；专业设计服务；数据处理和存储支持服务；信息系统集成服务；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
元成科技（苏州）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1亿
1995-08-31
朱宇
0512-62523333
ting.wu@longforce.com
苏州工业园区星海街33号