多层晶片叠封技术
该技术通过垂直堆叠多个芯片（die），利用硅通孔（TSV）和微凸块（microbump）进行高带宽互连，实现三维集成。突出创新点在于热应力管理和信号完整性优化，采用专用中介层（interposer）和先进封装材料，降低热阻并处理堆叠层间信号延迟问题，增强系统整体稳定性。
12英寸晶圆级封装技术
该技术基于12英寸晶圆进行制造，直接在晶圆上完成封装过程，省去传统切割后的单独封装步骤。突出创新点包括采用高精度微影工艺和多层重新分布层（RDL）实现高密度互连，结合先进材料优化热扩散能力，以应对晶圆级封装中的翘曲问题，提升良率和集成度。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
26
经营范围
一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理咨询；专业设计服务；数据处理和存储支持服务；信息系统集成服务；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
元成科技（苏州）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1亿
1995-08-31
朱宇
0512-62523333
ting.wu@longforce.com
苏州工业园区星海街33号