为高通半导体提供5G芯片封装解决方案
力成苏州通过其研发中心的先进封装能力，为高通设计了应用于5G移动设备的芯片封装方案。该项目使用晶圆级芯片尺度封装技术，实现了高精度互连和热管理；具体操作包括提供测试、封装和可靠性验证服务，帮助高通降低芯片尺寸、提升能效。此服务基于双方在2018-2020年的公开合作协议。
为美光科技提供闪存封装测试服务
苏州力成科技利用其多层晶片叠封技术和12英寸晶圆生产技术，为美光科技提供NAND闪存芯片的量产封装测试服务。项目涉及高密度晶圆级封装（WLCSP），优化了芯片的性能和功耗；力成团队通过本地化供应链和严格的测试流程，确保了高质量的量产交付，支持了美光在中国市场的需求。此合作基于公开披露的客户关系（2019年行业报告）。
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
26
经营范围
一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；企业管理咨询；专业设计服务；数据处理和存储支持服务；信息系统集成服务；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
元成科技（苏州）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1亿
1995-08-31
朱宇
0512-62523333
ting.wu@longforce.com
苏州工业园区星海街33号