激光焊接控制解决方案
该系统针对精密焊接需求开发，结合光学反馈机制和软件算法，实现精准能量控制。适用于微焊接应用，支持熔池监控和自动参数调节，确保焊接质量和一致性。整合硬件控制单元，用于高难度材料如铝合金和钛合金的焊接。
激光雕刻控制系统
金橙子的解决方案专注于艺术和工业雕刻应用，提供完整的软硬件套件。系统能处理复杂图形设计，自动优化雕刻路径，减少材料浪费。适用于深度雕刻和表面处理，支持多轴控制和高分辨率输出。
智能激光切割控制系统
该系统结合光学传感技术和先进算法，实现材料的高速、高精度切割。支持CAD/CAM文件导入，实时监控切割路径和动态调整功率，适用于复杂形状切割。包含硬件控制单元和软件优化模块，确保切割边缘光滑和材料利用率提升。
高性能激光打标控制系统
金橙子公司提供集成了专业硬件控制卡与软件系统的完整解决方案，用于在产品表面进行精确、高效的激光打标。系统支持多种材料如金属、塑料和陶瓷，提供图形化编程接口，易于定制序列号、二维码和复杂图案，适用于自动化生产线集成和批量生产环境。
A股代码
688291.SH
员工数量
100-499人
专利数量
57
经营范围
技术开发、技术服务；销售计算机、软件及辅助设备；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、生产和销售激光加工控制系统及其配套组件，提供软件和硬件结合的完整技术解决方案。
北京金橙子科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0267亿
2004-01-14
吕文杰
010-64426993
cyq@bjjcz.com
北京市丰台区丰台路口139号319室