为富士康提供PCB激光切割控制服务
金橙子在富士康集团的PCB（印刷电路板）生产环节中，提供激光切割控制解决方案。富士康面临高密度电路板切割边缘毛刺过多和产量不稳定问题，金橙子通过研发专有硬件控制器和软件套件实现精确能量控制。具体做法包括：集成其LDH系列激光硬件平台，结合自适应切割算法优化路径规划，减少热影响区，并引入远程诊断功能实现故障预测。该方案将切割良率提升至98%，减少材料浪费20%，同时满足微型化电子组件的加工需求，支持富士康年产千万级智能手机电路板的制造目标。
为比亚迪汽车提供激光打标解决方案
金橙子服务于比亚迪汽车有限公司，为其新能源汽车制造生产线提供定制的激光打标系统。该项目针对电池模块、车身部件的高精度标识需求，金橙子通过设计多轴三维激光控制软件和硬件集成方案，解决了传统打标精度不足和效率低的问题。具体实施包括：使用其核心软件Golden Laser Control System（GLCS）优化轨迹控制，开发自定义参数库以适配不同材料特性，并部署实时监控模块确保100%良品率。该方案显著提升了生产线自动化水平，标识精度达到0.01mm，减少人工干预50%，并将生产速度提高15%，同时支持可追溯性管理，助力比亚迪满足ISO 9001质量体系要求。
A股代码
688291.SH
员工数量
100-499人
专利数量
57
经营范围
技术开发、技术服务；销售计算机、软件及辅助设备；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、生产和销售激光加工控制系统及其配套组件，提供软件和硬件结合的完整技术解决方案。
北京金橙子科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0267亿
2004-01-14
吕文杰
010-64426993
cyq@bjjcz.com
北京市丰台区丰台路口139号319室