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金橙子
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激光数控系统软件
金橙子公司开发的激光数控系统软件是其关键技术之一,专注于图形化编程和实时数据处理。该软件基于模块化架构,集成G代码解析引擎和动态补偿技术,能高效处理复杂图形加工任务。创新点包括智能图像识别与转换功能,可自动优化加工路径以减少热变形;同时,支持云计算集成,实现远程监控和数据分析。
激光加工控制系统
金橙子公司的核心技术是激光加工控制系统,主要包括基于PC的软件解决方案和硬件集成。该技术采用先进的三维运动控制算法和实时激光功率调制技术,实现对激光设备的高精度轨迹规划和多轴联动控制。创新点包括高效的路径优化算法以最小化加工时间、智能激光参数自适应调整以提升加工质量,以及支持多源激光器(如CO2、光纤等)的无缝集成。
A股代码
688291.SH
员工数量
100-499人
专利数量
57
经营范围
技术开发、技术服务;销售计算机、软件及辅助设备;货物进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发、生产和销售激光加工控制系统及其配套组件,提供软件和硬件结合的完整技术解决方案。
公司全称
北京金橙子科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥1.0267亿
成立时间
2004-01-14
法定代表人
吕文杰
电话
010-64426993
邮箱
cyq@bjjcz.com
地址
北京市丰台区丰台路口139号319室