激光焊接控制系统
金橙子公司开发的激光焊接控制系统，专注于提供高效和可靠的焊接解决方案。系统包括控制软件和硬件设备，支持多种激光源（如连续波或脉冲激光），实现自动聚焦、焊缝跟踪和能量控制功能。软件可设置焊接参数（如功率、速度、波形），实时监测焊接质量；硬件部分集成运动控制卡，确保精确定位和稳定焊接过程。应用于汽车制造、医疗设备、金属加工等领域，具有减少材料变形、提高焊接精度的优势。
MC系列激光控制卡
金橙子公司设计的硬件控制卡，用于驱动激光设备的核心控制部件。型号包括MC4040、MC4080等，支持多通道输入输出，可连接激光器、步进电机或伺服系统，实现高精度运动控制和信号处理。功能包括实时脉冲控制、位置反馈、速度调节和安全保护，与公司的EZCAD或LaserCut软件无缝兼容，确保激光设备（如打标机、切割机）的运行稳定性和可靠性。适用于工业自动化设备中，提供强大的硬件支持，延长设备使用寿命。
LaserCut激光切割控制系统
金橙子公司开发的激光切割控制系统，包括软件和硬件集成方案，用于控制激光切割机实现各类材料的精确切割。软件支持CAD/CAM功能，可处理DXF、AI等格式的图形文件；硬件部分包括运动控制卡和接口设备，提供实时轨迹控制、切割参数优化（如速度、功率、气体控制）以及错误检测功能。适用于金属板材（如不锈钢、碳钢）、非金属材料（如木板、亚克力）的加工，广泛应用于汽车、航空航天、广告等行业。系统具有操作界面友好、集成度高和稳定性强的特点。
EZCAD激光打标软件
金橙子公司开发的专业激光打标控制软件，用于控制激光设备实现物体表面的标记处理。支持二维和三维打标功能，兼容多种激光器类型（如光纤、CO2、紫外等），具有图形编辑、文字处理、路径优化、自动对焦和实时监控功能。广泛应用于工业制造、包装、电子元器件等领域的标记应用。软件提供多语言界面，支持多轴控制，确保高精度和高效率的打标过程。
A股代码
688291.SH
员工数量
100-499人
专利数量
57
经营范围
技术开发、技术服务；销售计算机、软件及辅助设备；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发、生产和销售激光加工控制系统及其配套组件，提供软件和硬件结合的完整技术解决方案。
北京金橙子科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0267亿
2004-01-14
吕文杰
010-64426993
cyq@bjjcz.com
北京市丰台区丰台路口139号319室