核心团队
王
王建保
董事长
招投标 (43)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (19)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-21
一种AlN陶瓷基板覆铜自适应钎焊装夹工装
2
2023-06-12
一种AlN陶瓷覆铜基板的制备方法
3
2020-06-24
一种基于氮化铝陶瓷材料的复合衬底及其制备方法和应用
4
2020-03-23
一种图形化蓝宝石复合衬底及其制备方法
5
2019-06-13
一种氮化铝陶瓷基板烧结用叠片架
6
2019-02-28
一种回收图形化蓝宝石衬底的方法
7
2019-02-28
一种利用加热激光剥离方法制作图形化蓝宝石衬底的方法
8
2019-02-13
一种近单晶双层透明AlN陶瓷复合衬底
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-09-05
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-09-04
2
2023-09-05
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-04
3
2023-06-19
排污许可证
2028-06-18
4
2020-09-03
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-09-02
5
2020-09-03
中国职业健康安全管理体系认证
2023-09-02
6
2020-03-24
科技型中小企业
2020-12-31
7
2019-04-23
科技型中小企业
2019-12-31
8
2018-05-22
科技型中小企业
2019-03-31
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融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
19
公司简介
保定中创燕园半导体科技有限公司成立于2016年5月18日，注册资金1亿元人民币。是一家致力于从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。是由北京大学宽禁带半导体研究中心、保定金阳光能源装备有限公司以及石家庄厚土房地产有限公司三方合作成立。
经营范围
公司的第二经营场所为保定市惠阳街369号保定·中关村创新中心基地1号楼A座。半导体材料、分立器件及集成电路设备的研发、生产、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；货物及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供第三代半导体关键材料技术研发与产业化应用
保定中创燕园半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1.1334亿
2016-05-18
王建保
13633225702
保定市惠阳街369号中关村创新基地1号楼A座B座