半导体应用方案服务
提供基于第三代半导体的应用技术和解决方案，包括在新能源汽车电机驱动器、光伏逆变器及消费电子等领域的系统集成和优化服务，以提升能源转换效率和系统可靠性。
宽禁带半导体材料技术开发
涉及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的核心技术研究和开发，聚焦于材料合成、表征及应用测试，支持下一代电子设备的高效化和微型化。
碳化硅外延片研发与生产
专注于碳化硅（SiC）外延片的研发、生产和优化，包括材料生长技术、缺陷控制及性能提升。产品用于支撑高性能半导体器件，如功率器件和射频器件的开发。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
19
经营范围
公司的第二经营场所为保定市惠阳街369号保定·中关村创新中心基地1号楼A座。半导体材料、分立器件及集成电路设备的研发、生产、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；货物及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代半导体关键材料技术及应用，特别是在碳化硅外延片的研发、生产和商业化领域。