首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
强一半导体
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
213
公司简介
强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品,包括Cantilever、Cobra等类型的探针卡产品。
经营范围
研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路晶圆测试探针卡的研发、设计、制造和组装,提供半导体测试解决方案产品及服务
公司全称
强一半导体(苏州)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
注册资本
¥9,717万
成立时间
2015-08-28
法定代表人
周明
电话
0512-80784831
邮箱
xy.li@maxonesemi.com
网址
http://www.maxonesemi.com/
地址
苏州工业园区东长路18号39幢2楼