融资历史
2023-01-14
D+轮
未披露
正心谷资本
联和资本
复星创富
湖北科技投资集团
诺华资本
君海创芯
峰毅远达基金
复星集团
清石资产管理集团
南钢股份
信科资本
2022-06-09
D轮
CNY 数亿
君海创芯
基石资本
海达投资
泰达科投
君桐资本
融沛资本
中信集团
苏州国发创投
中信建投资本
松川科技投资
海风投资
2021-09-03
C轮
未披露
天府集团
凯腾投资
2021-06-23
B轮
未披露
哈勃投资
2021-02-05
A轮
未披露
鹏晨投资
元禾璞华
冯源资本
2020-10-26
天使轮
CNY 5,000万
丰年资本
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
213
公司简介
强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括Cantilever、Cobra等类型的探针卡产品。
经营范围
研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路晶圆测试探针卡的研发、设计、制造和组装，提供半导体测试解决方案产品及服务
强一半导体（苏州）股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥9,717万
2015-08-28
周明
0512-80784831
xy.li@maxonesemi.com
苏州工业园区东长路18号39幢2楼