与格科微电子合作探针卡测试方案
强一半导体与格科微电子（GalaxyCore）在CMOS图像传感器测试领域展开合作，提供了专门的Cantilever探针卡产品。该方案针对高分辨率图像传感器的晶圆级测试需求，优化了接触稳定性和测试覆盖率，有效降低了测试成本并提升了芯片可靠性与量产规模。合作细节在2021年的行业展览和客户公告中被提及，展示了强一半导体的技术适配性和服务能力。
为华为海思提供高性能探针卡服务
强一半导体曾服务于华为旗下的海思半导体，针对其5G基带芯片的晶圆测试需求，设计并制造了定制化的Cobral探针卡方案。该方案通过优化探针密度和测试精度，显著提高了芯片在高速测试环境下的良率和生产效率，具体应用于海思麒麟系列芯片的批量生产中，帮助客户缩短了产品上市周期。该案例公开于2020年的半导体行业报道和相关供应链文件。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
213
经营范围
研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
设计、制造及销售半导体晶圆测试用探针卡，为集成电路制造企业提供高精度、高可靠性的晶圆级电性测试解决方案，产品涵盖悬臂式和垂直式等主流技术路线。
强一半导体（苏州）股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥9,717万
2015-08-28
周明
0512-80784831
xy.li@maxonesemi.com
苏州工业园区东长路18号39幢2楼