核心团队
周
周明
执行董事
招投标 (19)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (213)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-12
一种MEMS悬臂探针的激光焊接方法
2
2024-04-07
用于存储芯片测试的探针卡
3
2024-03-19
一种低应力镍硼电镀液和电镀方法
4
2024-03-19
一种用于MEMS镍钴镀层的制作方法
5
2023-07-20
基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法
6
2023-07-20
一种探针卡以及探针卡的转换器的封装方法
7
2023-07-07
一种MEMS探针自动清洗装置
8
2023-06-27
一种可控制温度的探针卡
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-09-02
2
2024-01-02
环境管理体系认证
2024-09-02
3
2024-01-02
中国职业健康安全管理体系认证
2024-09-02
4
2023-06-05
排污许可证
2028-06-04
5
2021-11-30
高新技术企业证书
2024-11-30
6
2018-11-30
高新技术企业
2021-11-30
7
2018-09-12
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-09-12
8
2015-12-23
质量管理体系认证（ISO9001）
2018-09-15
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融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
213
公司简介
强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括Cantilever、Cobra等类型的探针卡产品。
经营范围
研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路晶圆测试探针卡的研发、设计、制造和组装，提供半导体测试解决方案产品及服务
强一半导体（苏州）股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥9,717万
2015-08-28
周明
0512-80784831
xy.li@maxonesemi.com
苏州工业园区东长路18号39幢2楼