强一半导体 - 公司详情 - 业务介绍

完成探针在PCB载板上的精密排布与组装，整合电子连接器构成完整探针卡模组。重点保证针尖共面度、间距精度及高频信号完整性。

实现探针核心部件（如微弹簧探针）的批量化制造。通过精密加工与镀层技术（如镍合金、铑涂层）确保探针的导电性、机械强度及耐磨损性。

提供定制化探针卡解决方案设计服务，涵盖Cantilever（悬臂式）、Cobra（垂直式）等多种类型，适配不同晶圆测试场景及芯片尺寸要求。

专注于高性能探针卡的研发创新，包括结构设计、材料选型及信号传输优化。基于公开资料，公司具备自主探针研发能力，持续提升产品良率与测试精度。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

213

经营范围

研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

设计、制造及销售半导体晶圆测试用探针卡，为集成电路制造企业提供高精度、高可靠性的晶圆级电性测试解决方案，产品涵盖悬臂式和垂直式等主流技术路线。

公司全称

强一半导体（苏州）股份有限公司

公司类型

股份有限公司（港澳台投资、未上市）

注册资本

￥9,717万

成立时间

2015-08-28

法定代表人

周明

电话

0512-80784831

邮箱

xy.li@maxonesemi.com

网址

地址

苏州工业园区东长路18号39幢2楼