产品&解决方案
公司从事电子产品的进出口业务，并为客户提供相关的配套服务
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司还进行电子产品的批发业务，为客户提供多种电子元器件和解决方案
公司提供自有房屋租赁服务，满足客户的生产和办公需求
提供MCM封装载板，将多个芯片集成在一个模块中，实现更高的性能和可靠性
用于CSP封装的载板，提供小型化、高性能的芯片封装解决方案
针对FPGA封装的载板，支持FPGA芯片的现场编程，满足不同电子产品的需求
用于PGA封装的载板，适用于连接大型高密度的电子组件
针对BGA封装的载板，用于连接BGA芯片与电路板，提高电子产品的信号传输速度和稳定性
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融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
公司简介
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019-08-26，注册地址为深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11，法定代表人为李定转，经营范围包括一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
集成电路封装载板及其相关材料的生产、研发和销售，并提供相关技术和售后服务
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11