新型电子元器件
该产品指研发中的创新元件，如嵌入式传感器、先进互连模块或微型化元件，用于下一代半导体封装。材料强调纳米级技术和环境适应性，支持高频率、低能耗应用，处于产业化测试阶段，用于AIoT（人工智能物联网）和量子计算。
锡球凸块载板
锡球凸块载板用于形成焊锡凸点（Solder Bump），实现倒装芯片（Flip Chip）连接。该材料包含微凸点阵列和底层金属化层，提供高密度互连和机械强度，用于高性能CPU、GPU和移动芯片的热压键合（TCB）工艺。
系统级封装载板
系统级封装（System in Package, SiP）载板整合多芯片、传感器和被动元件为单一模块，实现功能完整的系统。该材料支持3D互连和嵌入式技术，优化功耗和尺寸，用于智能手机、可穿戴设备和自动驾驶系统的核心模块。
集成电路（IC）专用材料
IC专用材料包括介电材料、铜箔和粘接剂等，用于制造封装载板。例如，低k介电材料降低信号损耗，高导热胶提高散热效率，这些材料确保封装过程的高可靠性和良率，广泛应用于先进封装的底层制造。
集成电路（IC）封装载板
该载板用于通用集成电路封装，提供基板和互连功能，支持各种封装类型如QFN、LGA等。材料强调多层布线、盲孔和通孔技术，确保信号完整性和电磁兼容性（EMC），适用于消费电子、汽车和工业自动化领域。
MCM封装载板及材料
MCM（Multi-Chip Module）封装载板集成多个芯片在一个模块上，用于高性能计算和网络设备。该材料支持异构集成，提供高带宽互连和热扩散层，常见于数据中心、存储系统和航空航天电子设备。
CSP封装载板及材料
CSP（Chip Scale Package）封装载板尺寸接近芯片大小，实现紧凑型封装，用于移动设备、物联网和消费电子。该材料采用薄型化结构和微凸点技术，提供低功耗和低成本解决方案，同时确保机械应力和热稳定性。
FPGA封装载板及材料
FPGA（Field Programmable Gate Array）封装载板专为可编程逻辑芯片设计，支持高I/O密度和高速数据传输。该材料使用高级陶瓷或有机基材，提供低寄生效应和热管理功能，用于数据中心、5G基础设施和可重构计算模块。
细分行业
融资次数
1
员工数量
500-999人
专利数量
131
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）
主营业务
专注于集成电路（IC）封装载板及相关材料的生产和研发，包括重布线层(RDL)材料、系统级封装载板和新型电子元器件开发。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1.7846亿
2019-08-26
李定转
0755-33234596
yuan.ma@mail.zdtco.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11